【技术特点】-- M3/M3-XL 三维表面形貌仪

瑞士Heliotis公司多年来致力于开发快速并且功能强大的光学三维表面成像技术，独有的智能像素zl技术让阵列式CMOS探测器上的每一个像素都可以独立处理像素信息，借助白光干涉原理研发出了先进的三维表面形貌仪。为工业用户量身定制的超快测量特点，使得用户可以在保证产线效率的同时实现对产线的在线监控。模块化产品设计也使得该技术具备超高的集成灵活性，能满足用户各种苛刻的应用要求。为科研用户研发的高精度，高重复性和操作简单特点，能让用户轻松实现样品三维表面轮廓的全面表征，并且光学测量不会对样品造成任何损伤。

测量原理：

用低相干白光照射样品和参考平面，被反射两束白光干涉后由阵列式CMOS探测器接收信号，由于探测器直接与信号处理芯片（Smart Pixel技术）连接，所以阵列上每个像素点的信号都在芯片中完成背景补偿，锁相放大和结果计算，这样就实现了样品表面的快速三维测量。

原理示意图

产品特点：

应用领域：

工业：

• 食品安全在线检测

• 包装印刷品三维形貌在线检测

• 微电子集成电路表面形貌在线检测

• 印刷电路板品质检测

• 零件表面划痕损伤检测

• 微机械精加工质量控制，如钟表，微机械器件等

• 电子产品零件在线监控，如手机，笔记本电脑，平板等

• 产业化工艺品质量检测

• 在线检测设备集成

  
  

科研：

• MEMS器件

• 微机械零件表面形貌观察和测量

• 微光学器件（太赫兹、红外、微波、天线阵列）三维形貌表征

  
  

• 生命科学：生物组织/生物体的 三维形貌测量

• 侦查取证：表面划痕观察，微小证据三维形貌快速表征

【技术特点对用户带来的好处】-- M3/M3-XL 三维表面形貌仪

【典型应用举例】-- M3/M3-XL 三维表面形貌仪