IDM热封仪、实验室热封仪, 各种材料的熔融温度直接决定复合袋的最低热封温度，而热封温度对热封强度的影响最为直接，在实际生产过程中，由于受到热封压力，制袋速度及复合基材的厚度等多方面因素的影响，热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。因为热封温度若低于热封材料的软化点(即熔融温度)，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层封合，但是若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，使之熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。