Rtec-化学机械抛光机-CP

l集成的共聚焦3D显微镜，可以用nm分辨率表征抛光垫表面

l内联摩擦、声发射研究抛光过程

l内联温度传感器

l可安装多种晶圆尺寸

l可控制的下压力和速度

标准配置有X、Y平台，可在抛光和成像位置之间移动压板。此外，XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合来创建自定义运动，以模拟接近现实生产环境的测试条件。