差热-热重联用分析-DSC-TGA(室温至1500摄氏度)
tel: 400-6699-117 转 1000北达微构其它, 热分析是在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术。 最常用的热分析方法有:差(示)热分析(DTA)、......
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产品型号:差热-热重联用分析-DSC-TGA(室温至1500摄氏度)
品牌:北达微构
产品产地:北京
产品类型:国产
原制造商:北达微构
状态:在售
厂商指导价格: 1~3000元[人民币]
上市时间: 2014-03-04
英文名称:差热-热重联用分析-DSC-TGA(室温至1500摄氏度)
优点:热分析是在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术。 最常用的热分析方法有:差(示)热分析(DTA)、热重量法(TG)、导数热重量法(DTG)、差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)和动态热机械分析(DMA)等。热分析技术在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。
参考成交价格: 1~3000元[人民币]
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