【技术特点】-- AXYGEN® PlateMax 半自动封板机

特点及优势
-可适配各种类型的微孔板和热封膜
-便于用户使用的操作系统
-大界面的液晶面板以显示所有的操作参数
-可调节的封板温度：100℃至190℃
-用于压力封板应用的无热底座
-精确的温度、时间和压力，确保封板的稳定性
-占地空间小：仅6.75×12.75英寸

【技术特点对用户带来的好处】-- AXYGEN® PlateMax 半自动封板机

【典型应用举例】-- AXYGEN® PlateMax 半自动封板机