技术特点
【技术特点】-- 1030.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
1030.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
（ CW=30mw,FC/APC）
l 630-2400nm DFB激光器专为TDLAS系统，SHG应用而设计。
l SUMITOMO原厂封装，全球顶尖激光器供应商。
l 保偏尾纤无需其他偏振控制就能直接与调制器相连接，输出激光束的偏振状态保持好。
l 应变多量子阱DFB激光二极管芯片集成了光隔离器，热电冷却器（TEC），热敏电阻和功率监测光电二极管，采用工业标准的14针蝶型封装。
l 该激光模块符合TelcordiaTM GR -468中电信要求，并采用ISOTM 9001认证生产线生产。
主要特征：
中心波长误差值±0.1nm
输出功率高达50mW
高边模抑制比（SMSR）
线宽＜3MHZ
RoHS标准封装
【技术特点对用户带来的好处】-- 1030.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
【典型应用举例】-- 1030.0nm 高功率DFB激光器SHG种子源
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