EVG620系列单面/双面光刻机

主要特点

u 双面对准光刻和键合对准工艺

u 自动的微米计控制曝光间距

u 自动契型补偿系统

u 优异的全局光强均匀度

u 免维护单独气浮工作台

u 高度自动化系统

u 快速更换不同规格尺寸的硅片

u 可选配Nanoalign技术包以达到更高的工艺能力

u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选

u Windows图形化用户界面

u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）

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