技术特点
【技术特点】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪
从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件
虽然烘烤是改善爆板的最佳方法,但是烘烤不但浪费时间,也浪费设备与人力,而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题,比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。
1. 板材本身如果有极性,就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。
2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙,以降低容易藏水的可能性。(下面的图片只是示意图,并不是真正的玻纤布,基本上由经纬两股材料交错编织而成,经纬的交错间如果有空隙,就容易藏水分,所以一般会以透气性来检查其密合度,密合度越好,透气度越小,越不容易藏水,对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。
PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水;二、α2/z-CTE太大这两大类,而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良,其他原因如PCB结构之涨缩不均,冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性,但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪可以快速检测线路板水分!
深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪产品zl资质:
●SFY系列快速水分测定仪器(zl号:2005301013706)
●是目前行业中唯一通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。
●“GY“商标证书,商标证书编号7927649号。
●“SFY“商标证书,商标证书编号8931081号。
【技术特点对用户带来的好处】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪
【典型应用举例】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪
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干燥失重法(红外线/卤素)水分仪
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