上海载德半导体技术有限公司原子层沉积(ALD)参数
发布时间：2024-05-01 12:02
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上海载德半导体技术有限公司
- Angstrom Dep III
- 等离子体增强原子层沉积系统(PEALD）
- PEALD Plasma enhanced atomic layer deposition system
- 美国
- 2013年
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