四川省高密度集成器件（SIP）工程技术研究中心
400-6699-117转1000
四川省高密度集成器件（SIP）工程技术中心由四川省科技厅批准，电子科技大学、中电29所和国营783厂合作建设，电子科大电科院具体承建。2009年8月由四川省科技厅批准建立。
1、实验室人才队伍情况
高密度集成器件工程技术研究中心将以电子科大为主体，整合电子科技大学其它学院精干力量构成，并联合中电29所和国营783厂在该领域的技术专家。中心分固定编制人员和客座流动人员。目前现有在编技术人员36人，正高以上职称8人，35岁以下青年教师近50％，是一支年龄结构合理、专业能力强的团队；工程技术人员采用外聘、社招等多种方式，聘用了近20名具有丰富行业经验的工程师与管理人员，30余名熟练的技术工人。
2、实验室的研究方向
研究方向：微系统封装的材料、工艺、设计和可靠性技术。
3、实验室拥有的科研条件
具有微系统封装相关的材料加工、封装工艺和设计平台
4、实验室科研成果
开展和承担相关领域军用和民用多个项目。
