BGA集成电路的封装特点
BGA(ball grid array)集成电路球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
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