TI 近年来将业务的发展重心聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。2010年，TI
在研发上的投入就超过15亿美元，其中90%的研发投入放在模拟、嵌入式处理以及基于智能电话的无线部分。近年来还新增了 Kilby 实验室、太阳能实验室、LED
实验室和马达实验室。这些投入保证了 TI 能够持续针对客户需求推出创新产品，比如在此次研讨会上 TI 专家也将同业界工程师分享的世界上体积最小的无源 IR
温度传感器(TPM006)、业界首款超低功耗 FRAM 微控制器(MSP430FR57xx)、业界最完整小型蜂窝基站解决方案(TMS320TCI6612 与
TMS320TCI6614)等。
与此同时，TI 近年来也加大了对中国市场的投入，在提供多样化以及针对本土市场的创新产品的同时，进一步完善对本土客户的支持。随着2010年 TI
成都晶圆厂的开业、今年4月 TI 首个位于中国的产品分拨中心 -- TI 上海浦东产品分拨中心的正式启用、今年8月 TI
针对本地工程师开发的德州仪器在线技术支持社区的正式上线( www.deyisupport.com )，加上 TI 覆盖全国的16个办事处，目前 TI
对中国客户的支持已经实现了从前端销售、技术支持，到产品生产、交付的完整链条。