高剪切的工作原理
高剪切均质机的工作原理:转子带有叶片高速旋转产生强大的离心力场,在转子中心形成很强的负压区,料液(液液、或液固相混合物)从定转子中心被吸入,在离心力的作用下,物料由中心向四周扩散,在向四周扩散过程中,物料首先受到叶片的搅拌,并在叶片端面与定子齿圈内侧窄小间隙内受到剪切,然后进入内圈转齿与定齿的窄小间隙内,在机械力和流体力学效应的作用下,产生很大的剪切、摩擦、撞击以及物料间的相互碰撞和摩擦作用而使分散相颗粒或液滴破碎。随着转齿的线速度由内圈向外圈逐渐增高,粉碎环境不断改善,物料在向外圈运动过程中受到越来越强烈地剪切、摩擦、冲击和碰撞等作用而被粉碎得越来越细从而达到均质乳化目的。
KINEMATICA高剪切实验室及试验工厂的批量均质器处理范围是 0.1毫升到50 升. 从基础型号到电子控制驱动系统带计算机接口的型号在各种分散处理的工作上都值得信赖. 批量型均质器分类为实验室用手持型, 小, 中, 大台式型号以及试验工厂型号.
KINEMATICA高剪切都具有以下的特点 :
1.分散头可快速拆装
2.安全又功能强大的驱动系统
3.高速 / 极速
4.智能调节/控制
5.数码显示或可读刻度
6.使用寿命长久
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