蛋白质芯片技术-固体芯片的构建方法
常用的材质有玻片、硅、云母及各种膜片等。
理想的载体表面是渗透滤膜(如硝酸纤维素膜)或包被了不同试剂(如多聚赖氨酸)的载玻片。外形可制成各种不同的形状。Lin,SR等人引采用APTS-BS3技术增强芯片与蛋白质的结合。
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