芯片产业迎来转折点？全球半导体业即将回暖？
2023年已经过半，在上半年，整个电子半导体产业表现低迷，更令人担忧的是，第二季度的供需行情不如预期，这给下半年的产业发展蒙上了一层阴影。虽然全年同比负增长的态势不可避免，但人们希望与上半年相比，下半年的市场表现能有明显改善，体现出较强的复苏信号，但近期的行情似乎正在打击这种愿望。
基于当下行情，展望下半年市场表现，目前，业界出现两种情绪：一、偏悲观，认为下半年依然会衰退，要到2024上半年才能呈现出复苏态势；二、偏乐观，认为当下已经有多个复苏信号，只是复苏过程比之前预期的要缓慢，但到第四季度会明朗起来，从而为2024年初的全面增长奠定基础。
下面，我们就从应用（以手机和数据中心服务器为主）、芯片（以存储器为主）、IC设计和晶圆代工这几个产业链主要环节入手，看一下整个电子半导体产业已经发生的，以及即将发生的事情和变数，看一看2023下半年的走势如何。
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继续衰退说
全球几大权威行业分析机构都认为2023年全球半导体销售额同比将下降，有的预测降幅会超过10%。世界半导体贸易统计组织（WSTS，SIA认可的）预计，2023年全球半导体业将下降4.1%，IDC预计，受库存调整和需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。
表现最为疲软的就是手机和PC，由于这两种应用是大宗消费类，规模巨大，它们的需求低迷，对产业链上游的影响很大。
手机方面，尽管3月以来安卓品牌陆续发布新机，截止到5月，需求端仍未展现出明显回暖态势。中国台湾手机产业链厂商总营收同比下降9.9%，但环比增长5.2%，其中，手机SoC龙头企业联发科1-5月营收同比持续下滑，5月营收同比减少39.38%，但环比增长11.35%。据IDC统计，“618”电商节期间，虽然有促销活动，但智能终端销售情况低于预期，6月首周，中国手机市场销量同比下降6.5%。总体来看，整个第二季度手机市场仍不景气。
PC与手机情况非常类似，这里不再详述。
数据中心和服务器方面（这里不包括AI服务器），原本认为会有较好的增长，但实际情况却也是增长动力不足，就连近些年营收突飞猛进的AMD，上半年的营收也是大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其数据中心用处理器的销售也很疲软，英伟达的情况也类似，其营收增长主要靠AI服务器用GPU支撑。
据TrendForce预测，今年全球服务器整机出货量将再次下修至1383.5万台，同比减少2.85%。
芯片方面，特别是存储器，标准型DRAM和NAND Flash主要型号整体现货价格在5月跌幅环比有所扩大，16Gb和8Gb的DDR4平均价格跌幅在4%-6%之间，较4月平均跌幅扩大约两个百分点。
更加内卷的MCU市场，相关厂商的日子依然艰难。中国台湾的新唐表示，虽然有部分急单，但终端需求仍不及预期，库存调整周期也较长，盛群预估消费类MCU市场要到今年第四季度才到谷底，目前，客户仍在期待更低的价格，凌通则表示，下半年MCU市场不乐观，目前订单依然不足。
下游应用的不景气，已经传导到上游的IC设计和晶圆代工。
据Digitimes分析，由于下半年市场状况不明朗，IC设计公司投片策略趋向保守，尤其是在成熟制程方面，许多公司考虑投片的时间向后延长，这就将压力传给了晶圆代工厂，除少数需求旺盛的成熟制程外，预计下半年多数节点的产能利用率都不理想。
有IC设计从业者透露，由于近期中国大陆晶圆代工厂推出更多优惠措施，使得中国台湾厂压力倍增，已有部分代工厂愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式变相降价。
对于变相降价传闻，联电表示，该公司不会对特定模式评论，与客户之间采取的是相互支持的做法，会在客户有需要时给予支持。关于下半年的市场行情，联电认为，目前尚未看到强劲复苏的信号。力积电对下半年市况也持保守态度。
有IC设计业者透露，由于手上订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片的成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，投片量越大，价格折扣越大。晶圆代工厂除了给予客户特别价格，还会通过其它方式变相降价，例如，虽然报价不变，但生产100片晶圆，代工厂只收80片的钱。
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