印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）
半水基清洗
半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC－7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％－20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N－甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况老虎。
半水基清洗工艺流程 也是包括清洗、漂洗、干燥三个工序，清洗工序往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间，由于使用超声波会提高清洗剂温度，所以需要注意严格控制好清洗温度，不得超过清洗液的闪点（一般清洗温度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高，在清洗后仍会有较多的清洗液沾在印制电路板表面，如果清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中，沾在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染，大大增加后面水处理工序的负荷，而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置，就可以把沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥除，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收，由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已很少，所以既减少了漂洗工序负荷，又减少了废水处理的负荷。再用去离子水漂洗2－3次即可把污垢去除干净。由于半水基清洗是用水做漂洗剂，所以存在与水基清洗相同的干燥难问题，需要采用类似的多种措施提高烘干速度。
半水基清洗工艺的优缺点 半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用，所以成本较高。见下图。
典型的半水基清洗工艺流程式
溶剂清洗工艺
清洗印制电路板使用的有机溶剂 使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，在淘汰CFC－113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC－141b－141b与甲醇、HCFC－225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC－113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。
溶剂清洗的优缺点 溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC－113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍不再重复。
典型的溶剂清洗流程 典型的溶剂清洗流程包括以下几种：超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥 溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥 气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥 气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥。见下图。
典型的溶剂清洗工艺流程
免清洗工艺
什么是免清洗工艺 免清洗工艺是指通过对印制电路板和电子元器件等原材料的质量控制、工艺控制，替代工艺具有改造成本代、生产运行成本低、对环境友好等特点。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业最适合改用免清洗工艺。而且改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，可使运行费用大大降低。
采用免清洗工艺应解决的关健问题 在选择免清洗工艺时应充分考虑到以下三个关健要素：对使用的助焊剂／焊膏的选择的评价；对生产工艺的调不整和控制；对原材料的质量控制。
对使用的助焊剂／焊膏的选择和评价 选择和评价助焊剂量／焊膏是开发和实施免清洗工艺要解决的首要工作，一定要确保在焊后助焊剂／焊膏的残留物不会影响电子产品的可靠性能指标。实践已经证明低固含量的弱有机酸助焊剂和中低活性低残留量的松香助焊剂能满足电子产品的可靠性性能指标的要求。一般电子产品的印制电路板都可以选用活性低残留物量的RMA型松香助焊剂，这类助焊剂对焊接环境没有特别的要求，但注意有是它的焊后残留物仍然较多，所以不适合对使用三防涂层处理或表面封装的电路板使用。需要做三防层处理或其他表面防护处理的电路板应使用低固含量的弱有机酸型助焊剂，因为这种类型的助焊剂焊后的残留物较少，对表面涂层和电路板间的附着力影响最小。但大部份这类助焊剂对电路板和元器件的预热过程中的防氧化作用较差，所以在使用这类助焊剂时焊接工艺应在氮气保护下进行。采取氮气保护措施不仅能防止电路板和元器件在预热过程中的氧化，而且还可以改善焊接的润湿性能，减少焊球的形成、提高焊接质量。
对生产工艺的调不整和控制 由于使用了免清洗助焊剂／焊膏，焊接工艺和工艺参数将不可避免地发生变化，包括增加使用氮气作保护气体、调整温度变化曲线、改变助焊剂涂溥方式（改用喷雾式涂溥）、加强对助焊剂和铅锡焊料成分的监测、改变电子元器件的安装方式、印刷电路板的传送、安装方式等。如在电子元器件和印刷电路板的传送、安装方式上改用机械化自动传送和安装代替手工操作，从而避免了手汗、指纹对印制电路板可靠性的不良影响。能过对波峰焊机和回流焊机中温度曲线的调整，使助焊剂的活性在焊接之前恰好达到最佳状态，从而提高烛接质量。另外前面已介绍对于可靠性要求较高的印制电路板，在使用低固含量的弱有机酸型助焊剂时，还应在焊接时采用氮气保护。采用喷雾式涂溥助焊剂并对助焊剂的涂溥量进行严格控制，在保证焊接质量的前提下尽可能降低助焊剂涂溥量，可使焊后的助焊剂残留量保持最低水平。对于焊接可靠性要求比较高的印制电路板，工艺参数的控制必须更加严格，如生产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线，使之符合工艺要求，对铅锡焊料的化学成分必须至少分析一次，如发现不合要求必须立即更换。在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。在完成免清洗工艺焊接后，进行补焊和修复时一定要使用免清洗的焊丝。只有采取有效的生产工艺才能保证使用免清洗助焊剂／焊料能取得良好的焊接效果。
能原材料的质量控制 对各种原材料的高质量要求是影响免清洗工艺的重要因素。所以在采用免清洗工艺时必须对各种原材料的质量进行严格的控制。如对印制电路板和电子元器件的洁净水平和可焊性、助焊剂／焊料的质量及稳定性、表面防护材料的质量、工艺控制和质量管理的有效性进行控制等。因为在生产过程中任何一个环节不合格都会导致最终产品不合格。
选择替代技术应考虑的主要因素 在选择究竟使用哪些替代技术时应考虑的因素是多方面的，而且往往是相互制约的，所以应该从自己的具体实际情况出发，综合考虑才能找到最适合的替代技术。应考虑到的因素主要有下列几项：
电子产品的情况 即考虑电子产品的重要性和它对清洗质量的要求：一般来说电子产品的重要性越高，它对清洗质量的要求也越高，如用于人造卫星、航天航空仪表、海底电信、军用装备、涉及生命的医疗设备的电子产品，要求有极高的可靠性，而生活类用品，一般性工业用品的可靠性要求就低得多。而电子产品使用的环境也有很大的关系，如经常处于高温、高湿等比较恶劣环境下的电子产品就必须严格清洗，并对其清洗后的离子污染和表面绝缘电阻必须严格控制，而对于在海洋环境中使用的军舰、轮船上使用的电子设备，还应进行表面处理。根据我国的ANSI／J－STD－001B标准把电子产品分为三个等级，其中等三类电子产品属于必须清洗并且必须严格控制其清洁度的，对其离污染和表面绝缘电阻应该逐批检测，而第一类电子产品则可以免清洗，其清洁度应该定期检测。见下表。
使用的助焊剂类型 采用不同的焊接工艺在印刷电路板上残留的助焊剂数量也是不同的，相应的清洗工艺和清洗剂种类也是不同的。采用化学活性高的助焊剂，焊接的可靠性也高，但焊接后助焊剂的残留物的腐蚀性也高，必须采用清洗效果好的清洗工艺和清洗剂将残留物彻底清除。反之采用化学活性较低或固含量较低助焊剂，焊接的可靠性也较低，但其焊接后助焊剂的残留物较少腐蚀性也较小，可采用一般的方法清洗甚至免清洗。见下表。
应该考虑的其他因素 在考虑采用哪种清洗方法和清洗剂时，还应因地制宜地从本地考虑的实际情况出发，找到最适合你的方法。需要考虑的因素包括：原有的清洗工艺设备及生产条件（应尽量利用原有清洗设备的场地条件保持现有生产格局并充分利用原有的生产条件）安全和环保要求的考虑（不燃不爆对人体无害以及对环境不带来不利的影响到，在考虑采用方案时已经占据越来越重要的地位）对清洗费用及成本的考虑（清洗效果虽好但费用太高，超过企业的承受能力也往往不能被接受，所以通常需在清洗效果和成本允许之间选择一个平衡点）另外选用哪种清洗剂和清洗方法也应与企业自身今后的发展方向（如自动化水平、生产能力、技术升级等前景）相结合，使选择性具有前瞻性。
