PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：
A． 温度高导致分层
B．温度高导致孔铜断裂而出现开路
高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：
l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好
l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不容易分层
高温是否容易导致孔铜断裂开路主要看材料以下几个参数指标：
l Z－CTE：越小高温时越不容断裂
l Tg值：其越高在高温时越不容易断裂
2．3． 热膨胀CTE
2．3．1． а1－CTE：Tg前热膨胀系数
2．3．2． а2－CTE：Tg后热膨胀系数
2．3．3． （50－260 ℃）－CTE：50到260度之间的平均热涨系数
PCB在X．Y．方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在12－15ppm／℃左右。但板厚Z方向在无拘束下（Tg前）将扩大为55－60ppm／℃（TG后，约为TG前的5－6倍），而PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为16－18ppm／℃．
2．4． 设计材料选择条件
材料本身树脂的使用温度需高于PCB板使用温度
由材料的CTE特性看，材料的Tg值必须大于PCB使用温度，保证Z－CTE的热膨胀在Tg前，且需选择Z－CTE足够小的材料
由材料本身看，选择Td足够大，越大耐高温性能越好
由材料本身看，选择T260／T288／T300足够大的材料，越大耐高温性能越好
2．5．不同材料特性一览表（一）
三、不同使用频率下对PCB材料的要求
3．1．高频信号传输对介质材料的要求
信号传播损失小（具有低介电常数、低介质损耗因子）、信号传输速度高、在介电特性方面受到频率、温度、湿度变化下而表现出的高稳定性等内容。
须要考虑到它在高频电路PCB上的信号传播损失的特性。1GHZ以上领域内还会存在着由于“肌肤效应”问题，造成的导体损失。
在基板材料上、在PCB制造上、在组装上由于存在着微小偏差（特别是在层间厚度、介电常数、导体厚度、导体宽度四个方面的偏差），就会造成基板材料的特性阻抗的不整合，出现反射、衰减量的增大
3．2．信号工作频率不同对板材要求不同
工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4．2－5．4）且不稳定。
1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料，由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与FR4相同。
3GHz以上的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材，RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本高于FR4。
10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高，建议采用PTFE。
3．3．常用高频材料特性一览表（一）
