PCB可制造性设计（一）
前言：
可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60％取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
一、PCB简介及工艺流程
二、可制造性设计
2．1． 多层板叠层设计
可靠性
通常PP介质厚度的设计不要低于80um，介质太薄耐压性相应减弱，可能会出现电击穿的现象。不同材料的PCB产品，其介质层耐电压能力情况如下表：
序号
介质层材料类型
耐电压能力／（V／mil）
1
环氧树脂材料
500
2
陶瓷材料
700
3
BT材料
1000
4
PI材料
1000
对称性
多层板叠层设计不论从叠层材料厚度（板材、PP、铜箔）还是布线设计（信号层、电源层、地层）、钻孔设计均需保证对称性，以避免PCB翘曲
钻带设计对称：盲孔设计时，避免不对称结构设计
线路图形分布的对称：处于对称结构位置的线路层，图形面积不能差距太大，如6层板，1层和6层，2层和5层分别处于对称结构的位置，同张芯板两面图形面积不能差距太大，否则很容易导致板弯曲超标，影响贴片（如遇到如下图所示的情况，可在图2空旷区域铺上铜，减少图形面积的差异）。
其他（多层板叠层厚度设计）
普通多层板叠层厚度应该比成品厚度小0．1mm（如下图示），因层压后还需要电镀、印刷绿油等，会增加板厚。
2．2． 钻孔设计
最小钻咀及孔径公差（孔直径小于6．3mm的孔）
机械钻孔的最小钻咀：0．15mm
PTH孔公差：
插件孔：常规＋／－4mil（非常规可做到＋／－3mil ）
压接孔： ＋／－2mil
NPTH孔公差：＋／－2mil
孔径纵横比
纵横比（如下图示）：纵横比过大，在沉铜工序或电镀工序药水在孔内交换困难，会产生薄铜或局部缺铜，影响产品可靠性。
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