分析测试百科网 > 行业资讯 > 其它新闻

英特尔：2025年重夺制程技术领先地位

2023.2.25

原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm

近段时间以来，围绕半导体巨头英特尔有很多传闻，而英特尔自身却很少直面媒体透露自身所思所想。按照英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐的话来说，就是“很长时间没有听到英特尔真正的声音了”。

在2月24日于北京举行的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上，王锐携英特尔中国一众高管，与媒体进行了坦率的交流，首次系统阐述了英特尔中国迈入2.0阶段后的战略和进展。

王锐发表演讲。英特尔供图

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以来，提出了IDM2.0战略，进一步明确产品设计、制造工艺、代工等业务战略及长期演进路线图，而转型必然要经历阵痛。“英特尔现在确实面临着各种各样的挑战，如地缘政治、市场逆风、行业竞争、供应链等外部因素，以及尖端制程、业务转型、业绩表现、产品进展等内部因素。”王锐坦言。然而，像英特尔这样大型半导体公司的转型，乃至任何大公司的转型都要经过4~5年。“所以我们不能以‘一时一事’来衡量像英特尔这样的公司。”

王锐表示，英特尔正在从三个方面推进IDM2.0战略。首先是制程方面的创新及代工业务发展。“我们正在按照‘四年五个节点’的速度向前推进，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位，现在进展相对顺利。”此外，通过“系统级代工”，即提供晶圆制造、封装、芯粒、软件等一揽子解决方案，“目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与我们积极探索合作，代工业务持续增长，包括有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片”。

其次是致力于通过架构创新提升竞争优势。王锐告诉记者，英特尔的处理器，从单体式架构设计迈向分布式设计，并通过领先的封装技术进行连接。“一个成功的例子，就是刚发布的第四代英特尔至强处理器，在一个封装上集成了4个单元，并采用了EMIB先进封装技术。又如，第13代英特尔酷睿 i9-13900KS，是英特尔为PC界带来的首款‘突破频率天花板’的处理器。”据悉，英特尔在PC市场的份额2022年下半年已有所增长，预计2023年会继续保持良好势头。

最后是扩展产品布局，扩大潜在市场规模。“比如，我们推出了GPU芯片，包括消费级独立显卡、数据中心GPU等。”王锐说。

此前，英特尔中国宣布战略升级，即从Intel China 1.0时代转到Intel China 2.0时代。具体来说，就是更好地整合全球资源支持本地运营，更加针对本土驱动的创新展开更深入合作，为中国的产业伙伴提供更有力的支持。

未填写

喜欢作者我要约稿