光纤切割刀生产工艺流程和使用说明
生产工艺流程
硬质合金粉末配料（按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末）→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→（德国进口真空低压烧结炉）烧结→烧结后毛坯→检验（无损超声波探伤检测）→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。
使用说明
为保证光纤切割截面的最佳效果，刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时，请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次，以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜面效果。
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生产工艺流程
硬质合金粉末配料（按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末）→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→（德国进口真空低压烧结炉）烧结→烧结后毛坯→检验（无损超声波探伤检测）→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。
使用说明
为保证光纤切割截面的最佳效果，刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时，请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次，以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜面效果。
