工业CT部件的发展现状
辐射源
射线源常用X射线机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450 keV，且射线能量和强度都是可调的；直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16 MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级。
探测器
目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有最小的像素尺寸和最大的探测单元数，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127 μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16 ~ 20 bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0. 1 mm。
样品扫描系统
样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。工业CT常用的扫描方式是平移一旋转((TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其优越性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。
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