绿色法规进入执行期 第三方认证测试受关注
欧盟的环保指令实施已1年有余，中国的《电子信息产品污染控制管理办法》也已经顺利走过半年多的历程。绿色制造在实施阶段遇到的问题正在受到业界的广泛关注。11月15日与第70届中国电子展览会同期举办的中国电子企业绿色制造与认证研讨会在上海召开，16日由Intertek天祥集团主办的全球RoHS 执行现状国际论坛又拉开帷幕。两个研讨会从不同的侧面阐述了绿色生产理念，讲解了企业亟待解决的问题，特别是基础材料的替代、无铅元件的生产、无铅加工工艺，特别是产品认证测试等。
绿色法规全球齐响应
欧盟RoHS指令已经实施，世界其他国家的新兴立法也不断涌现。跟踪了解世界其他国家和地区的法律法规对企业的生产及产品出口就显得十分重要。在美国，有关立法在州政府层面一直相当活跃，在环境立法方面表现活跃的各州之中，美国加利福尼亚州在环境法规的制定上一直领先。1986年加州就通过了增加对可接触的有毒化学物质关注的提案，从1987年第一次出版以来，目前已包含约850种化学物质。
日本国内工业标准《电子及电气设备特定化学物质的含有标示方法》2005年12月 20日制定完成，2006年7月1日正式生效，与欧盟RoHS指令同步实施。韩国2006年3月30日向世贸组织发表了类似于RoHS/WEEE/ELV 的立法名称为电子/电气产品和汽车设备的资源回收法。作为新法规的雏形，其范围很广，包括RoHS、ELV和WEEE的内容。西班牙2005年2月发布公告，纳入RoHS及WEEE的所有规定。意大利也于2005年7月将欧盟WEEE及RoHS指令转化为适合本国实际情况可操作执行的法令。
特别值得一提的事，挪威的“超级”RoHS——PoHS。通标标准技术有限公司李信柱博士介绍说，挪威近期发布了一项有关消费品(包括电子电器产品)中禁止某些危险化学物质的提议，该提议被采用后，将对挪威消费品的制造、进口、出口产生重大影响。挪威PoHS共禁止18种物质，受控产品范围更广泛，禁止的物质更多，限值更低。“挪威不是欧共体和欧盟的成员，所以挪威的某些法规要求将和欧盟要求有差别，甚至更加严格。”李信柱说。
市场监察已经开始
欧盟从今年11月已经开始对RoHS指令进行市场监察。“在芬兰，通标公司正在支持芬兰安全技术管理局进行市场监察。芬兰安全事物管理局的监察结果将影响产品是否能自由进入欧盟市场。同样，其他的欧洲国家在不久的将来也将开始RoHS的市场监察。”李信柱介绍说。
环保法律法规的相继实施，对中国制造商出口造成的冲击是比较大的。从欧盟RoHS指令可以看出，它要求制造商不仅要保证进口欧盟的产品有毒有害物质的含量不超过RoHS的限定值，还要求其进行供应链的全套管理，确保每一个生产环节都杜绝有毒有害物质的超标。因此，制造商如果只是简单进行产品测试是不能达到RoHS指令的要求的。
目前，许多买家都要求中国制造商提供符合RoHS指令的证据文件。要想进入欧洲市场，拥有一份强有力的证明是中国厂商的迫切需要。因此，寻找一家权威的认证机构对制造商来说就显得非常重要。
值得注意的一点是，因为RoHS目前只是指令，还不是标准或法规，所以RoHS目前只有检测报告，没有RoHS证书。专家提示，欧盟并没有指定任何公司在发所谓的RoHS证书，检测机构都是在提供RoHS检测报告，所以欧盟是没有指定任何一个实验室来做这个事情的，选择哪一家测试机构也是由企业自己来决定的，欧盟也不可能要求只承认谁的报告，因为欧盟对任何出口产品都会做一个监管的动作。企业完全可根据测试费用高低、服务质量好坏、设备技术能力等来自由选择满意的测试机构。
产品可靠性受关注
锡铅焊接技术在工业中已经应用了50年，在焊料中除去铅对供应链具有重大影响。国际电子生产商联盟(iNEMI)中国运营经理傅浩博士认为，元器件供应商快速地转向无铅引起高可靠产品的一些问题，这些问题包括，由于认知还不够，转向无铅给长寿命产品带来风险，无铅、锡铅两条供应链增加了制造的成本和复杂性，另外，没有统一的RoHS转换时间也增加了不确定性。
环球仪器SMT工艺实验室工艺研究工程师李忆也认为，无铅焊接可靠性问题是一个尚需努力研究的课题。无铅和锡铅哪一个更可靠，李忆认为这就像苹果和橘子的比较。实施无铅焊接时，许多在使用锡铅时“不太重要”的因素现在变得至关重要。原来锡铅材料的熔点为183℃，无铅材料的熔点提高到217℃，工艺温度提高了30℃-50℃。李忆建议，目前来讲在高可靠性应用中最好尽可能避免使用无铅。
业界声音
全国人大环资委法案室副巡视员翟勇：
完善绿色法规强制功能
目前我国涉及电子产品防止污染的有关法律有清洁生产促进法、固体废物污染环境防治法、循环经济法(草案)等。
从清洁生产促进法的有关规定来看，它是从源头进行规范，这部法中对产品的设计，从源头削减污染物方面做了规范，但要求相对原则，没有具体到怎么去设计，对设计的基本要求是什么没有做出详细的解释，对控制的原料也没有具体规范。
固体废物污染环境防治法主要是以固体废物污染防治为主要内容，涉及RoHS的相关内容。虽然固体废物污染环境防治法也谈到了原料、工艺和设备，但与清洁生产促进法一样，也是非常原则的，都没有深入下去，而且没有对产品进行分类。
循环经济法在这方面做了较多的规定，要求从事工艺、设备、产品及包装物设计的单位和个人，应当按照节能降耗和削减污染物的要求，优先选择易降解、易回收、易拆解、无毒、无害或者低毒、低害的材料和设计方案。这里对前两部法做了更具体的规定，而且也谈到了电子电器产品，如对在拆解和处置过程中可能造成环境污染的电器电子等产品，不得设计使用国家禁止使用的有毒有害物质。但我们看到，在这部法律中也没有对有毒有害物质做具体的规范。
以上三部法律，大家可以看到，是非常原则和非常抽象的。如果以我们现有的法律，来调整和规范电子电器产品是很不清楚的，而且也不具操作性。所以现在国家有关部门，特别是信息产业部牵头出了一个七部门的规章，行政法规与部门规章现在出台的主要有两部，一部是电子信息产品污染控制管理办法，一部是电子废物污染环境防治管理办法，前一部是七部门的，后一部是环保部门的。
我们看电子信息产品污染控制管理办法，其规定的还是比较细的，它谈到了在设计、生产过程中，要减少或消除电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素，在设计、生产过程中，要标注有毒、有害物质或元素名称及其含量，标注电子信息产品环保使用期限等。另外，这部法律对有毒、有害物质进行了具体的规定，明确规定铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)为有毒、有害物质或元素。在设计问题上，这部法律也做出了具体规定，同时对标注环保使用期限等也做出了规定。
我们知道，法规有两个功能，一个是引导功能，一个是强制功能，对于不按照引导功能去做的，那么就要发挥法规强制功能的作用。但是我们看到，清洁生产促进法和固废法的规定并不是很充分。我们再来看看七部门管理办法的规定，这个法规在引导功能上确实规定的很好，但在处罚上却很不明确，因此建议，国家应尽快把七部门的管理办法上升为国家的行政法规，如果一个法规只有引导功能而没有强制功能，那么这个法规是不完整的。
总之，目前对于绿色设计的法律规范整体是不完善的，现行法律有原则的规范指引，但处罚较弱。就整体而言，目前有关电子产品绿色设计和制造的法律规范，更多以引导性规范为主，强制性较差，建议把七部门的管理办法上升为国家的行政法规，完善它的强制功能。
信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠：
走中国特色电子信息产品污染控制管理之路
电子信息产品污染控制工作已经推进了五六年的时间了，《电子信息产品污染控制管理办法》已经在今年3月实施了，现在我们的工作基本上是按照《管理办法》规定的路线去做。尽管我们在《电子信息产品污染控制管理办法》制定过程中走过了艰难的历程，电子信息产品是一个不断发展和变化的产品，但在工作推进过程中，我们的思路清晰，目标明确，措施得当，而且得到了企业的大力支持，这一点使得我们很欣慰，信心很强。
《管理办法》规定了电子信息产品污染控制分两步走。现在，“第一步”已经开始实施，“第二步”也正在进行考虑。电子信息产品污染控制分“两步”实施，走的是中国特色电子信息产品污染控制道路。
《管理办法》最大的特色就是确定了我们将要走一条中国特色的污染控制管理道路。现在我们已经迈出了电子信息产品污染控制的“第一步”，这一步是“齐步走”，即千千万万企业在今年3月1日开始在自己的产品上进行“自我声明”；但“第二步” 不会像走第一步那样齐步走，而是“分步走”，将根据实际情况确定不同产品走第二步的起点时间。所以，不同的产品不会同时进入电子信息产品污染控制重点管理目录。当前，我们正在开始对电子信息产品污染控制“第二步”如何实施进行认真考虑，我们已经制定完成一个《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》，将以“公告”的形式向社会公开。
我们还在继续推进相关标准的制定工作。标准制定工作包括了三部分：一是积极跟踪、实质性参与国际标准的制定工作，二是推动相关国家标准的制定，三是继续制定相关行业标准。目前，我们已经提出若干新标准项目，并将陆续启动；我们的目标是建立电子信息产品污染控制标准体系。
最后，简单谈谈关于RoHS的全球一致性问题。我认为RoHS的全球一致性问题包括：法制要求的一致性、标准的一致性、符合性判定的一致性等等。这将是一个“多边”问题，需要利益相关国的共同努力。我们的态度是，将努力对此进行积极地推动，希望各国政府高度关注，积极行动，加强对话与沟通，务实解决协调一致的有关问题。
iNEMI中国运营经理傅浩：
无铅对高可靠产品领域提出挑战
目前无铅装配在消费类产品中已较好地使用，但在要求高可靠性的产品领域，例如医疗电子、电信基础设备和高端计算机服务器，无铅技术还面临着许多挑战。这些种类的许多产品目前要么在欧盟RoHS指令要求的范围以外，要么暂时被豁免，但是从长远来看转为无铅装配是不可避免的。消费类电子产品由于其大批量、产品更新换代快等特点，成为集成电路供应的主要驱动力。无铅在消费类产品中的使用已经过多年的研发，逐渐成熟。大量的元器件供应商已转向无铅，这使得锡铅器件，特别是BGA、CSP的供应能力变得纤弱，并只会随着时间推移而越来越不易获得、越来越昂贵。自1998年以来，iNEMI开展了一系列的项目。起初的重点是关于无铅材料和工艺过程的，最近iNEMI的工作集中在解决有高可靠性要求的产品所面临的问题，为此，iNEMI成立了高可靠产品RoHS工作组和锡铅BGA供应能力工作组。
iNEMI(国际电子生产商联盟)的总部位于美国，在上海设有代表处。iNEMI的使命是识别并解决技术差距，发展并综合电子工业的供应链。iNEMI由70多家国际电子生产商、供应商、工业团体、政府组织和大学组成。iNEMI向业界发布技术路线图，预测未来10年电子技术发展的趋势，每两年更新一次。iNEMI的路线图分析电子产品的需求，识别基础技术的差距，通过完成项目来消除这些差距，促使标准化以加速新技术的引入。iNEMI计划于明年1月16日举行中国代表处的开幕仪式暨研讨会，研讨会的主题是“电子工业的创新”，题目包括微型化，能源与环境，可靠性与质量。
环球仪器SMT工艺实验室工艺研究工程师李忆：
无铅焊接尚需努力研究
近两年“绿色制造”在电子工业界是一个热门的话题。到目前为止，大部分工厂都已导入或尝试过无铅焊接工艺，如我们所知，无铅焊点具有高度的不一致性，令我们最关心的是那些不可复制的、看似随机、通常较为罕见、而且又不是立即探测得到或者是“容易错过”的异常现象。问题并不是不存在，而只是在我们工厂没有被发现或已经错过。锡须的问题；印刷电路板和元件损伤的问题；不同表面处理的焊盘焊接时出现的问题等无铅焊接技术课题仍未得以解决。
锡须的研究是一项重要的课题，它的形成机制已被充分认识。经过数月或数年，锡须最终会从任何未经焊接的锡表面和某些无铅焊点处生长出来，严重影响到产品的可靠性，目前尚无根治的“药方”。
对于工艺材料的可靠性而言，通常，PCB供应商只测试光板，元器件供应商只测试元器件本身。而在我们工厂装配工艺中，两者的结合可能会在批量回流焊接、波峰焊接、返修、操作处理等过程中形成新的不同的损伤机制。
另外一个挑战就是可靠性测试的问题。很多人会问“无铅焊点和锡铅焊点哪一个更可靠”，科学性地来讲这是一个“伪问题”，就像一个苹果和橙子的比较，或者其他的情形。因为它们是两个不同的体系。尽管如此，这可能是目前最重要的实际性的问题，我们要了解我们的产品可靠性究竟到达什么样的水平。遗憾的是我们对于无铅系统的测试模型还是基于所熟悉的锡铅系统，测试的结果出现偏差，甚至误导。环球仪器SMT工艺实验室正在实施一些测试项目，将绘制出完整的参数依赖关系，以定义实用性测试协定。
实施无铅焊接着实让我们面临上述挑战，许多在使用锡铅时“不太重要”的因素现在变得至关重要。我们建议在高可靠性应用中尽可能避免使用无铅，因为我们尚未了解如何正确测试并将结果诠释到实际使用场合。另外在装配工艺中可能会对层压基板结构在不觉察的情形下造成损伤，等意识到时往往为时已晚。总之，对于无铅焊接尚需努力研究。
绿色法规全球齐响应
欧盟RoHS指令已经实施，世界其他国家的新兴立法也不断涌现。跟踪了解世界其他国家和地区的法律法规对企业的生产及产品出口就显得十分重要。在美国，有关立法在州政府层面一直相当活跃，在环境立法方面表现活跃的各州之中，美国加利福尼亚州在环境法规的制定上一直领先。1986年加州就通过了增加对可接触的有毒化学物质关注的提案，从1987年第一次出版以来，目前已包含约850种化学物质。
日本国内工业标准《电子及电气设备特定化学物质的含有标示方法》2005年12月 20日制定完成，2006年7月1日正式生效，与欧盟RoHS指令同步实施。韩国2006年3月30日向世贸组织发表了类似于RoHS/WEEE/ELV 的立法名称为电子/电气产品和汽车设备的资源回收法。作为新法规的雏形，其范围很广，包括RoHS、ELV和WEEE的内容。西班牙2005年2月发布公告，纳入RoHS及WEEE的所有规定。意大利也于2005年7月将欧盟WEEE及RoHS指令转化为适合本国实际情况可操作执行的法令。
特别值得一提的事，挪威的“超级”RoHS——PoHS。通标标准技术有限公司李信柱博士介绍说，挪威近期发布了一项有关消费品(包括电子电器产品)中禁止某些危险化学物质的提议，该提议被采用后，将对挪威消费品的制造、进口、出口产生重大影响。挪威PoHS共禁止18种物质，受控产品范围更广泛，禁止的物质更多，限值更低。“挪威不是欧共体和欧盟的成员，所以挪威的某些法规要求将和欧盟要求有差别，甚至更加严格。”李信柱说。
市场监察已经开始
欧盟从今年11月已经开始对RoHS指令进行市场监察。“在芬兰，通标公司正在支持芬兰安全技术管理局进行市场监察。芬兰安全事物管理局的监察结果将影响产品是否能自由进入欧盟市场。同样，其他的欧洲国家在不久的将来也将开始RoHS的市场监察。”李信柱介绍说。
环保法律法规的相继实施，对中国制造商出口造成的冲击是比较大的。从欧盟RoHS指令可以看出，它要求制造商不仅要保证进口欧盟的产品有毒有害物质的含量不超过RoHS的限定值，还要求其进行供应链的全套管理，确保每一个生产环节都杜绝有毒有害物质的超标。因此，制造商如果只是简单进行产品测试是不能达到RoHS指令的要求的。
目前，许多买家都要求中国制造商提供符合RoHS指令的证据文件。要想进入欧洲市场，拥有一份强有力的证明是中国厂商的迫切需要。因此，寻找一家权威的认证机构对制造商来说就显得非常重要。
值得注意的一点是，因为RoHS目前只是指令，还不是标准或法规，所以RoHS目前只有检测报告，没有RoHS证书。专家提示，欧盟并没有指定任何公司在发所谓的RoHS证书，检测机构都是在提供RoHS检测报告，所以欧盟是没有指定任何一个实验室来做这个事情的，选择哪一家测试机构也是由企业自己来决定的，欧盟也不可能要求只承认谁的报告，因为欧盟对任何出口产品都会做一个监管的动作。企业完全可根据测试费用高低、服务质量好坏、设备技术能力等来自由选择满意的测试机构。
产品可靠性受关注
锡铅焊接技术在工业中已经应用了50年，在焊料中除去铅对供应链具有重大影响。国际电子生产商联盟(iNEMI)中国运营经理傅浩博士认为，元器件供应商快速地转向无铅引起高可靠产品的一些问题，这些问题包括，由于认知还不够，转向无铅给长寿命产品带来风险，无铅、锡铅两条供应链增加了制造的成本和复杂性，另外，没有统一的RoHS转换时间也增加了不确定性。
环球仪器SMT工艺实验室工艺研究工程师李忆也认为，无铅焊接可靠性问题是一个尚需努力研究的课题。无铅和锡铅哪一个更可靠，李忆认为这就像苹果和橘子的比较。实施无铅焊接时，许多在使用锡铅时“不太重要”的因素现在变得至关重要。原来锡铅材料的熔点为183℃，无铅材料的熔点提高到217℃，工艺温度提高了30℃-50℃。李忆建议，目前来讲在高可靠性应用中最好尽可能避免使用无铅。
业界声音
全国人大环资委法案室副巡视员翟勇：
完善绿色法规强制功能
目前我国涉及电子产品防止污染的有关法律有清洁生产促进法、固体废物污染环境防治法、循环经济法(草案)等。
从清洁生产促进法的有关规定来看，它是从源头进行规范，这部法中对产品的设计，从源头削减污染物方面做了规范，但要求相对原则，没有具体到怎么去设计，对设计的基本要求是什么没有做出详细的解释，对控制的原料也没有具体规范。
固体废物污染环境防治法主要是以固体废物污染防治为主要内容，涉及RoHS的相关内容。虽然固体废物污染环境防治法也谈到了原料、工艺和设备，但与清洁生产促进法一样，也是非常原则的，都没有深入下去，而且没有对产品进行分类。
循环经济法在这方面做了较多的规定，要求从事工艺、设备、产品及包装物设计的单位和个人，应当按照节能降耗和削减污染物的要求，优先选择易降解、易回收、易拆解、无毒、无害或者低毒、低害的材料和设计方案。这里对前两部法做了更具体的规定，而且也谈到了电子电器产品，如对在拆解和处置过程中可能造成环境污染的电器电子等产品，不得设计使用国家禁止使用的有毒有害物质。但我们看到，在这部法律中也没有对有毒有害物质做具体的规范。
以上三部法律，大家可以看到，是非常原则和非常抽象的。如果以我们现有的法律，来调整和规范电子电器产品是很不清楚的，而且也不具操作性。所以现在国家有关部门，特别是信息产业部牵头出了一个七部门的规章，行政法规与部门规章现在出台的主要有两部，一部是电子信息产品污染控制管理办法，一部是电子废物污染环境防治管理办法，前一部是七部门的，后一部是环保部门的。
我们看电子信息产品污染控制管理办法，其规定的还是比较细的，它谈到了在设计、生产过程中，要减少或消除电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素，在设计、生产过程中，要标注有毒、有害物质或元素名称及其含量，标注电子信息产品环保使用期限等。另外，这部法律对有毒、有害物质进行了具体的规定，明确规定铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)为有毒、有害物质或元素。在设计问题上，这部法律也做出了具体规定，同时对标注环保使用期限等也做出了规定。
我们知道，法规有两个功能，一个是引导功能，一个是强制功能，对于不按照引导功能去做的，那么就要发挥法规强制功能的作用。但是我们看到，清洁生产促进法和固废法的规定并不是很充分。我们再来看看七部门管理办法的规定，这个法规在引导功能上确实规定的很好，但在处罚上却很不明确，因此建议，国家应尽快把七部门的管理办法上升为国家的行政法规，如果一个法规只有引导功能而没有强制功能，那么这个法规是不完整的。
总之，目前对于绿色设计的法律规范整体是不完善的，现行法律有原则的规范指引，但处罚较弱。就整体而言，目前有关电子产品绿色设计和制造的法律规范，更多以引导性规范为主，强制性较差，建议把七部门的管理办法上升为国家的行政法规，完善它的强制功能。
信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠：
走中国特色电子信息产品污染控制管理之路
电子信息产品污染控制工作已经推进了五六年的时间了，《电子信息产品污染控制管理办法》已经在今年3月实施了，现在我们的工作基本上是按照《管理办法》规定的路线去做。尽管我们在《电子信息产品污染控制管理办法》制定过程中走过了艰难的历程，电子信息产品是一个不断发展和变化的产品，但在工作推进过程中，我们的思路清晰，目标明确，措施得当，而且得到了企业的大力支持，这一点使得我们很欣慰，信心很强。
《管理办法》规定了电子信息产品污染控制分两步走。现在，“第一步”已经开始实施，“第二步”也正在进行考虑。电子信息产品污染控制分“两步”实施，走的是中国特色电子信息产品污染控制道路。
《管理办法》最大的特色就是确定了我们将要走一条中国特色的污染控制管理道路。现在我们已经迈出了电子信息产品污染控制的“第一步”，这一步是“齐步走”，即千千万万企业在今年3月1日开始在自己的产品上进行“自我声明”；但“第二步” 不会像走第一步那样齐步走，而是“分步走”，将根据实际情况确定不同产品走第二步的起点时间。所以，不同的产品不会同时进入电子信息产品污染控制重点管理目录。当前，我们正在开始对电子信息产品污染控制“第二步”如何实施进行认真考虑，我们已经制定完成一个《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》，将以“公告”的形式向社会公开。
我们还在继续推进相关标准的制定工作。标准制定工作包括了三部分：一是积极跟踪、实质性参与国际标准的制定工作，二是推动相关国家标准的制定，三是继续制定相关行业标准。目前，我们已经提出若干新标准项目，并将陆续启动；我们的目标是建立电子信息产品污染控制标准体系。
最后，简单谈谈关于RoHS的全球一致性问题。我认为RoHS的全球一致性问题包括：法制要求的一致性、标准的一致性、符合性判定的一致性等等。这将是一个“多边”问题，需要利益相关国的共同努力。我们的态度是，将努力对此进行积极地推动，希望各国政府高度关注，积极行动，加强对话与沟通，务实解决协调一致的有关问题。
iNEMI中国运营经理傅浩：
无铅对高可靠产品领域提出挑战
目前无铅装配在消费类产品中已较好地使用，但在要求高可靠性的产品领域，例如医疗电子、电信基础设备和高端计算机服务器，无铅技术还面临着许多挑战。这些种类的许多产品目前要么在欧盟RoHS指令要求的范围以外，要么暂时被豁免，但是从长远来看转为无铅装配是不可避免的。消费类电子产品由于其大批量、产品更新换代快等特点，成为集成电路供应的主要驱动力。无铅在消费类产品中的使用已经过多年的研发，逐渐成熟。大量的元器件供应商已转向无铅，这使得锡铅器件，特别是BGA、CSP的供应能力变得纤弱，并只会随着时间推移而越来越不易获得、越来越昂贵。自1998年以来，iNEMI开展了一系列的项目。起初的重点是关于无铅材料和工艺过程的，最近iNEMI的工作集中在解决有高可靠性要求的产品所面临的问题，为此，iNEMI成立了高可靠产品RoHS工作组和锡铅BGA供应能力工作组。
iNEMI(国际电子生产商联盟)的总部位于美国，在上海设有代表处。iNEMI的使命是识别并解决技术差距，发展并综合电子工业的供应链。iNEMI由70多家国际电子生产商、供应商、工业团体、政府组织和大学组成。iNEMI向业界发布技术路线图，预测未来10年电子技术发展的趋势，每两年更新一次。iNEMI的路线图分析电子产品的需求，识别基础技术的差距，通过完成项目来消除这些差距，促使标准化以加速新技术的引入。iNEMI计划于明年1月16日举行中国代表处的开幕仪式暨研讨会，研讨会的主题是“电子工业的创新”，题目包括微型化，能源与环境，可靠性与质量。
环球仪器SMT工艺实验室工艺研究工程师李忆：
无铅焊接尚需努力研究
近两年“绿色制造”在电子工业界是一个热门的话题。到目前为止，大部分工厂都已导入或尝试过无铅焊接工艺，如我们所知，无铅焊点具有高度的不一致性，令我们最关心的是那些不可复制的、看似随机、通常较为罕见、而且又不是立即探测得到或者是“容易错过”的异常现象。问题并不是不存在，而只是在我们工厂没有被发现或已经错过。锡须的问题；印刷电路板和元件损伤的问题；不同表面处理的焊盘焊接时出现的问题等无铅焊接技术课题仍未得以解决。
锡须的研究是一项重要的课题，它的形成机制已被充分认识。经过数月或数年，锡须最终会从任何未经焊接的锡表面和某些无铅焊点处生长出来，严重影响到产品的可靠性，目前尚无根治的“药方”。
对于工艺材料的可靠性而言，通常，PCB供应商只测试光板，元器件供应商只测试元器件本身。而在我们工厂装配工艺中，两者的结合可能会在批量回流焊接、波峰焊接、返修、操作处理等过程中形成新的不同的损伤机制。
另外一个挑战就是可靠性测试的问题。很多人会问“无铅焊点和锡铅焊点哪一个更可靠”，科学性地来讲这是一个“伪问题”，就像一个苹果和橙子的比较，或者其他的情形。因为它们是两个不同的体系。尽管如此，这可能是目前最重要的实际性的问题，我们要了解我们的产品可靠性究竟到达什么样的水平。遗憾的是我们对于无铅系统的测试模型还是基于所熟悉的锡铅系统，测试的结果出现偏差，甚至误导。环球仪器SMT工艺实验室正在实施一些测试项目，将绘制出完整的参数依赖关系，以定义实用性测试协定。
实施无铅焊接着实让我们面临上述挑战，许多在使用锡铅时“不太重要”的因素现在变得至关重要。我们建议在高可靠性应用中尽可能避免使用无铅，因为我们尚未了解如何正确测试并将结果诠释到实际使用场合。另外在装配工艺中可能会对层压基板结构在不觉察的情形下造成损伤，等意识到时往往为时已晚。总之，对于无铅焊接尚需努力研究。
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