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武汉科技创新大赛第二场季赛举行
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/10/510421.shtm
10月14日，“汉口银行杯”武汉科技创新大赛第二场季赛在位于“中国车谷”的武汉经开人工智能科技园举行。大赛以“自立自强担使命，科技创新赢未来”为主题，来自光电子信息、汽车、高端装备三个领域的32支队伍参与本场季赛。
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武汉科技创新大赛第二场季赛现场。
《中国科学报》注意到，本次赛事参赛项目科技含量普遍较高。“新一代MiniLED白光COB2.0集成技术研发与产业化”采用倒装芯片及自研白光封装工艺，从而实现背光系统成本的大幅降低，项目负责人来自中国台湾，他表示在武汉优厚的创业政策的扶持下，项目得以1年内完成布局和量产；由东风技术中心独立研发的“基于高动态数字化图像的车载智能视野拓展系统开发及应用”项目，借助AI图像增强算法解决了传统后视镜盲区大，雨雾天视觉障碍等痛点问题，增强驾驶安全性；“RobotTitan管道智能检测机器人”项目团队成员平均年龄20多岁，他们通过对管道机器人本体结构、检测算法和路径规划等创新设计，使机器人能更精确地对油气管道进行检测。
此次大赛上，“下一代超高速薄膜铌酸锂电光调制芯片”项目拔得头筹，获得30万奖金。“作为一个新兴项目，我们希望能被更多人看见。”该项目负责人表示，团队已深耕光芯片领域多年，专注于设计和制造业内插入损耗最低、带宽最大的铌酸锂(LiNbO3) 光学芯片和光引擎组件，依托于华中科技大学武汉国家光电研究中心等科研院所，项目未来可应用于宽带电信和航空航天应用等多种场景
“大功率深紫外 LED 芯片研发”和“原子量子计算和精密测量产业化”项目，分别获得本场季赛的二、三名。“一直以来，日韩一直垄断和封锁着这方面的核心技术，想有一席之地就必须自立自强。”“大功率深紫外 LED 芯片研发”项目负责人表示，这笔资金将被继续用于研发，助力企业自立自强的愿景。“我们始终秉持10年磨一剑的精神，从源头端解决问题。”“原子量子计算和精密测量产业化”项目负责人介绍，虽然一路走来不易，团队仍将从供应链角度和核心技术入手，不断精进新工艺新方法。
