英特尔公司的数据显示，与该公司现有的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比，三维晶体管在低电压下性能可提高37％，完成同样工作的能耗可降低一半。

　　米斯特里表示，这意味着新型晶体管非常适合用于小型手持装置，有望在节省现有装置能耗的同时，进一步提高其智能化程度，并使科学家设计和开发出其他全新装置成为可能。另外，三维晶体管的问世也标志着消费产品将会与现在大不相同，其能效将更高。

　　半导体产业分析机构VLSI研究的总裁兼首席执行官丹·哈奇森表示，新型处理器将确保英特尔公司“龙头老大”的地位。

　　英国广播公司的报道指出，“常春藤桥”设计将使现有32纳米芯片能容纳的晶体管数量多出一倍。这符合摩尔定律，说明摩尔定律能继续有效。摩尔定律认为，由于硅技术的发展，每两年晶体管密度就会翻倍，其功能和性能更强，成本更低。然而，英特尔公司和其他芯片巨头都在越来越接近物理极限，其前进脚步也逐渐放缓。

　　长久以来，科学家就认为三维架构可延长摩尔定律时限，最新突破证实了这一点。英特尔估计，接下来会出现的将是14纳米芯片；接着是11纳米芯片（普通原子约为0.5纳米宽）。米斯特里表示，英特尔公司的新革新将让处理器设计继续前进。