深入解析ANSYS 17.0版本 新功能、新特性（一）
ANSYS期望仿真研发平台能够跨越所有物理领域和仿真类别，将用户的工程仿真体验和产品开发结果改善10倍、用户的设计流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生产力提升10倍，从而让用户在明显降低成本的情况下显著加快新产品上市进程。这种创新水平、上市进程、运营效率和 产品质量的数量级增长将助力用户遥遥领先其竞争对手。如今，ANSYS 17.0做到了！
过去数十年来，ANSYS一直是仿真驱动设计领域的公认领导者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面迈出了重要一步，有助于实现基于行为建模和仿真的集成型、开放式企业产品创新平台愿景。
• 瞬态电磁场仿真加速10倍：
ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请ZL）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。
电机和电力变压器正越来越多地出现在新的应用领域，以期获得更高的效率。然而，要对这些设备从启动到稳态的过程进行完整的瞬态电磁场分析，可能需要两周甚至更长的时间。这限制了在合理时间内所能获得的设计点的数量，从而影响重要设计决策的制定。
在ANSYS 17.0的新增功能中，ANSYS Maxwell的时域分解算法充分利用混合高性能计算(HPC)架构的优势同时求解多个时间步。瞬态场时间步分配到多个节点上，并基于多核运算进一步提高计算速度。ANSYS Maxwell需要同时配置HPC模块才能使用时域分解算法，使得瞬态电磁场仿真成为一种可行的常规设计工具，而非最后验证的工具。自由度上亿计的仿真项目在过去需要数周的仿真时间，而现在只需几个小时就能轻松完成求解。电机启动和故障条件等关键瞬态特性可在早期设计阶段进行评估（而不只是在设计的最终验证中），这样能减少项目延期的风险和后期设计变更。
全新的时域分解算法，以及材料建模、设计自动化、硬件在环(HiL)和软件在环(SiL)等多种功能的提升，为一体机、电力电子和控制仿真等诸多行业提供了最强大的设计流程。
• 芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍：
利用ANSYS芯片-封装-系统(CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。
ANSYS芯片-封装-系统(CPS)设计流程使用高级建模和经过验证的仿真器技术取代过时的划分式设计方法。CPS是一款智能的，高集成的，并考虑芯片效应的系统设计工具，能够解决电源完整性、信号完整性、EMI/EMC、ESD和热应力等难题。
ANSYS 17.0推出独特的布局装配体功能，能够将IC封装布局、插入器、连接器、带状线缆、排线和印刷电路板布局全部集成在单个装配体模型中。这项特性使芯片-封装-系统设计过程能够支持全新和现有的移动电子设备。改进的CPS流程受益于全新的自动化热分析功能；其优化的设计流程可以分析功耗密度过高导致的应力、变形和疲劳失效等问题。
包含DDR4 虚拟一致性测试ANSYS CPS流程
ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封装分析(CPA)求解器进一步巩固了ANSYS在CPS设计领域中的优势。SIwave-CPA求解器能快速精确地抽取电子封装上的电源和信号网络。它可生成每凸点分辨率SPICE模型（数千个凸点）以及包含接地反弹行为的用户自定义引脚分组模型。更多增强功能包括：信号完整性分析中的串扰扫描和自动故障检测，以及使用HPC技术进行封装和电路板仿真时的速度提升10倍。ANSYS集成电路工具可提供用于功耗-热、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem，您可优化动态功耗性能，并构建完整CPS流程中使用的系统模型。
