对于无机颗粒分散填充的聚合物基复合电介质材料，即使高介电的填料粒子体积含量高于50 vol%，复合材料的介电常数由于受制于聚合物的低介电而难以获得突破（通常低于50）。基于此，深圳先进院电子功能材料小组于淑会、罗遂斌等人通过对复合材料的结构和制备方法进行设计，在聚合物体系中构建三维高介电网络，成功解决了聚合物复合材料介电常数难以提升的难题，在陶瓷填料含量仅为30vol%时，介电常数突破200，同时储能密度亦得到大幅提升。