真空共晶炉的氮气气氛相关介绍
氮气气氛
真空系统的加入可以让腔体在抽真空之后加入氮气气氛，在传统的回流焊之中也有涉及。但是需要指出以下几点：
氮气的加入是排出空气中的O2，防止氧化，在回流炉的开放环境中，并不能完全排出O2的可能行。行业认为需要将O2降至100ppm以下可以保证无氧化的可能。因此封闭体系是应用N2环境相对于合适的体系
金属的氧化，除了有O2的存在，温度也极为重要。所以在应用氮气保护之时，应当保证器件温度降至一定温度下，才能开放体系，与O2接触。比如，对于DCB的焊接，应当保证Cu表面温度升至50C以上以及焊接后表面温度下降至50C之前保证在N2环境下才能完全避免氧化。
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