真空共晶炉还原性气氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成气
还原性气氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成气
在锡膏的使用中，由于助焊剂的存在，实际上不需要还原性气氛。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等，有些厂家会选择使用无助焊剂的焊片。这时需要还原性气氛的使用。还原性气氛可以增加焊片的湿润性，从而从另外一个角度降低空洞率。对于常见的还原性气氛HCOOH甲酸和N2H2合成气，需要指出以下几点：
两者的作用原理都是和金属氧化物反应，还原至纯金属，以便下一步的液化。
HCOOH甲酸和金属氧化物得反应温度低于200C，形成甲酸金属盐和水，在200C以上甲酸金属盐分解成金属和H2O CO2，因此HCOOH甲酸适合低熔点的合金体系
H2的还原反应需要在高温（250C）环境下进行，因此不适合低熔点的合金体系。
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