模拟集成电路的发展简介
模拟电路当前呈现出三个突出趋势:高性能分立器件、模数混合和SOC (System on Chip系统芯片)。
模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司中国区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸与外围元件数下降。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展；对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展；在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，同时功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。以手机为例，消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕，同时还要有更长的待机时间，这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求，也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如，Maxim转换速率已经做到了2GSPS，而采用SOC (系统芯片)是做不到这种性能的。
一个单片上组成的开关电容滤波器( SCF)完成对模拟信号的处理随着超大规模IC的不断发展，模拟与数字之间的概念也在不断模糊。例如如今迅速发展起来的集成滤波技术，就是模数结合的集成电路的一个实例:它利用MOS开关，MOS电容和MOS运算放大器同时集成在[8]。美国国家半导体最新推出的ADC081000芯片就是模拟与数字融合的一个最好例子。这款8位的模数转换器设有低电压差分信号(LVDS)接口，最高取样率可达1. 6GHz，这是业界最快的速度。由于这款模数转换器具有高速的数据采集能力，因此系统设计工程师可以直接将模拟信号向下转换，以便进行更快及更有效的后期处理。
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