黄永刚说，该研究提出了两个新概念，首先是电子器件的微流体封装，以用于实现电导线的自由变形；其次是电导线的可逆折纸设计，即初始制备成折叠状态，因而在拉伸后可以降低材料应变，这也同时使得微型商用芯片与皮肤的柔性集成成为可能。

　　对这一器件的商业化前景，黄永刚说：“该成果距实际应用应该不是很远，目前的主要限制与障碍在于器件的疲劳可靠性方面。”