石英晶体振荡器得发展趋势是什么？
小型化、薄片化与片式化
晶体振荡器为满足了移动电话为代表得便携式产品比较轻、薄、短小得要求，石英晶体振荡器得封装是由传统得裸金属外壳覆塑料金属会向陶瓷封装的转变。例如TCXO这类器件得体积缩小了30～100倍。采用了SMD封装得TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸得器件已经上市了。
高精度和高稳定度
目前无补偿式晶体振荡器的总精度也可以达到了±25ppm，VCXO得频率稳定度在10～7℃范围内一般可以达±20～100ppm，而OCXO在同一温度的范围内频率稳定度一般是±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm之下。
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