马来西亚疫情失控，芯片厂关停，已波及博世、日产等
8月18日消息，马来西亚疫情严重，意法半导体在Muar封装厂爆发疫情感染，目前已关闭部分生产线，博世等芯片受到直接影响。
据澎湃新闻报道，8月17日汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，对中国的汽车行业带来巨大的影响。
据澎湃新闻报道，后被确认是意法半导体芯片供应商在马来西亚Muar的封装厂，有3000多名员工，上百人感染死亡20多名，面临生与死的考验。意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。
此前央视财经报道称，马来西亚疫情持续，导致当地半导体产业受到冲击。根据最新数据显示，马来西亚确诊数量仍在不断增长，连续31天的单日新增患者超过了10000人。8月16日，其新增患者更是达到了1.97万人次确诊病例。
新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击，马来西亚原定于6月28日结束的“全面封锁”措施也再次延长。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被迫关闭。”车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。
马来西亚是全球封测重地，全球半导体第七大出口国，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、恩智浦、日月光（ASE）、博通、美光、ST、英飞凌、英特尔和德州仪器等。
图片来源：英飞凌
东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额,而马来西亚全球占比高达13%。2019年出口了5695亿元人民币的电子产品及相关零部件，占据了该国当年的外贸出口近40%的份额。马来西亚6月1日起实施的全面行动管制,对于产能紧张的封测产业链而言,态势进一步严峻。
目前马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10-20%的低度人力运作，产线降载，一些工厂一旦出现感染就会被关闭。业内人士表示，这等于只是维护产线不关机的状态，几乎不能生产。这或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。
根据United Nations的数据显示，自2002年以来，马来西亚的集成电路出口份额一直是处于全球前列的位置，2018年马来西亚的集成电路出口份额已超过了日本，与美国旗鼓相当。
另外，在马来西亚建厂的旺诠估月产能达到150-170亿颗电阻，华新科旗下的釜屋电机月产能也有150-160亿颗电阻，光这2家台厂在马来西亚的电阻产能就占到了全球7.5%。
根据TrendForce研究显示，受到马来西亚政府延长全国行动管制影响，全球被动元件(MLCC)市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。
在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的芯片厂商如村田制所、京瓷与韩厂三星或将因此成为受惠者。从各类终端应用来看，由于第三季苹果将推出新品所致，故iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷，将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰。
另外值得关注的是，马来西亚总理穆希丁日前宣布已经向最高元首阿卜杜拉递交辞呈，辞去总理职务，随着穆希丁的辞职，无疑会令马来西亚原本就不甚明朗的防疫形势更加艰难，进而给马来西亚当地半导体企业的复工复产增加了更多的不确定因素，进一步加剧全球芯片短缺。
“因为现阶段缺芯缓解主要是依靠台积电、瑞萨、恩智浦等头部企业的产能分配调整来实现。然而，当前以马来西亚为代表的东南亚芯片封测国新冠疫情持续发酵，众多头部企业的封测及部分晶圆厂关停，产能持续受限，8英寸晶圆及车用芯片产能无法在短期扩大。而按照代工产线投资布产预测，下一阶段的8英寸晶圆产能释放将在2022年之后。”盖世汽车研究院分析师进一步解释道。
这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并持续到2022年。事实上，此前全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦已纷纷坦言，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。
