拉特勒介绍，该硅光子连接模型由一块硅传输器芯片、一块硅接收器芯片组成，芯片的制造成本很低。其中每块芯片上都整合了英特尔在相关领域的重大突破，包括全球首款混合硅晶激光器以及2007年推出的高速光学调制器和光电探测器。

　　发射器芯片包含4个激光器，每个激光器发射的光束进入一个光学调制器中，调制器以12.5Gbps的速度对激光束携带的数据进行编码，这4束激光结合后输出到一条光纤上，数据的总传输率由此达到了50Gbps。而接收器芯片负责将这4束光束分开，并将它们直接引入光学探测器中，由光学探测器将数据变回电信号。

　　英特尔公司正在尝试通过提高调制器的编码速度以及增加每块芯片上激光器的数量来让数据的传输速度达到1Tbps，这足以将一台计算机上的所有信息在一秒钟内传递到另外一台计算机上。