物联产品&设备电磁兼容参考设计思路（三）
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物联产品&设备电磁兼容参考设计思路
2019-10-16 08:42
一个常用的做法是选择参数相差100倍的电容进行并联，以保证在其较宽的频段范围内始终保持电容特性。
自谐振之前主要是电容起作用 ＝ 去耦效果较好
自谐振之后主要是电感起作用 ＝ 去耦效果较差
数字芯片均应做去耦设计，特别是携带丰富高次谐波的数字电源引脚，通常用0．1μＦ电容与1nF电容并联。
对于数字芯片中因结构、传输路径等客观因素影响的关键信号均应做去耦设计，去耦时应注意不要影响信号的正常传输。
对于特别敏感的电路单元，在成本允许和结构设计时应充分考虑，针对辐射试验项目屏蔽材料选择铝或铜等金属，设计时为保证足够的屏蔽效能应保证低接地阻抗。
5．结构级、PCB级设计
结构上需要考虑静电放电、射频电磁场辐射、辐射发射三项EMC试验项目，下面主要以因结构限制，在PCB设计中常出现的一些问题进行分析。
常见问题一：
产品电路板自身结构紧凑，内部常由几块PCB构成，PCB之间通过插针、互联排线等连接，如何进行EMC设计！
上面这些都是EMC最为脆弱的环节，当连线长度与干扰频率的波长可比拟时，既容易接收到外界的干扰，也容易将内部干扰带出产品，引起EMI超标。
设计时可从以下三方面着手解决：
A．连接插件及端子中传递的信号进行滤波；
B．尽量减少插针、互联排线的长度；
C．增加地针数目，最好采用“地－信号1－地－信号2－地－信号3－地”…等的定义方式，减少信号的回路面积，降低不同PCB之间的地阻抗！
常见问题二：
针对液晶显示屏，LED指示灯，孔缝等如何进行静电ESD的防护！
在设计中建议对液晶显示屏采取透明材料绝缘处理，或增大与内部电路的放电距离；采用隔离的方法不要将干扰引入主IC的内部电路。
PCB布线时应注意：
A．波器设计时要让输入输出分开，避免耦合；
B．对关键芯片的敏感信号去耦时，去耦电容应紧靠其管脚，以减小回路面积；
C．敏感信号不能从晶振底部穿越，也不能离靠近接口端子等等；长距离传输时，应注意采用包地方式；
D．尽量缩短关键信号的走线路径距离，采用伴地设计时，注意增加地过孔的数目；注意不要让敷地存在地割裂情况；保证地平面的完整性，关键信号能镜像回流！
E．通过增加距离来降低相信号通道间的空间耦合；通过正交来解决PCB顶层和底层信号的相互影响；
常见问题三：
如何“接地”！如何单点接地！对于接地点位置的选择十分重要，设计时应保证接地点位于干扰信号注入端口且具有低的接地阻抗，通过电容可对共模干扰信号能进行旁路。
当地不干净时，共模干扰信号可能会从地反窜流入信号造成地污染，所以结构设计和PCB设计时，常用做法输出端口与背板的接地连接，注意电路中初次级电路的设计，且留有一定的距离（要求安全考虑）。
