真空电子器件制造的重要步骤简介
钎焊及氩弧焊
金属间的连接，常采用在氢炉或真空炉中钎焊的工艺。如果部件需多次钎焊，则应先用高熔点焊料后用低熔点焊料进行递级钎焊。若部件的配合设计成具有翻边的法兰结构，则可直接用氩弧焊加以连接。
测试
有些高频系统的部件，如谐振腔、慢波电路等，制成后应先进行“冷测”，以检验其电气性能。必要时可对部件作些调整。对于光电器件，靶面制成后需经动态测试，以检验其性能。封接、钎焊或氩弧焊的部件，如作为管壳的一部分，则必须用检漏仪（如氦质谱仪等）检验其焊缝的密封性能，合格后才能用于总装。
总装
经检验合格的部件用高频集中焊、钎焊或氩弧焊等方法装配成整管后即可进行排气。如果是玻璃管壳，则要把管芯与外壳装配起来，在连接处用火焰熔封，即封口。有时，在总装后再进行一次总体检漏再行排气。
排气
将总装好的器件内部气体抽出，使压强达到10-5帕以下的过程称排气。在排气过程中还必须进行管壳去气、电极去气、阴极分解和激活等，以保证管子正常工作。排气系统常用机械泵与油扩散泵串联的系统，近年来又逐渐采用无油排气系统，这有助于改善器件的性能（见真空获得技术）。
烘烤
在排气过程中常用外部加热的方法对管壳和零件进行烘烤除气，再由排气系统排出管外。为防止管壳金属部分氧化，还常在真空器件外部再设置一真空烘罩，以便在真空环境下进行烘烤，又称“双真空排气”。
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