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精彩回顾｜SEMICON CHINA 2021 完美收官，期待与您明年再相见！
一年一度的 SEMICON CHINA 半导体展于 2021 年 3 月 17 - 19 日在上海新国际博览中心如期举行。飞纳电镜与赛默飞协同合作，亮相 SEMICON 2021，共同拓展全球半导体市场。
展出产品：Phenom XL G2 大样品室卓越版
· 智能光学导航界面，快速精准样品定位
· 超大样品仓，一次性可放置多达 36 个半英寸样品台
· 电镜能谱使用同一操作界面，能谱分析如同拍照一样简单
扫描电镜在半导体应用解决方案
光刻胶图形缺陷检测：光刻胶蚀刻不完全或者蚀刻有缺陷，会影响整个线路的导电性，因此要对蚀刻后的光刻胶图形进行缺陷检测。
有缺陷的光刻胶扫描电镜图
合格的光刻胶扫描电镜图
Bonding 热压工艺的缺陷检查：Bonding 热压工艺分为平焊和球焊（BGA），球焊点和平焊点如果有剥离、裂纹等缺陷，会直接影响元器件的使用，因此通常使用 SEM 进行 Bonding 缺陷检查。
平焊点
球焊点
由于 Bonding 缺陷需要多角度观察，因此通常使用优中心样品杯，通过多角度自由倾斜旋转，来进行不同角度观察。
优中心样品杯（最大旋转角度可达 90°）
多角度检查焊接情况
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