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应用案例 | 检测PCB板上有机保焊膜(OSP)厚度
引
言
OSP是被称为有机保焊膜，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。由于OSP非常的薄，一般都在几十纳米左右的厚度，建议采用离子束切割加扫描电镜的方式观察截面的测试方式比较合适。
制样难点
需要对膜层封胶保护，切割后在SEM下OSP层与胶层不易区分，影响OSP厚度测量。
制样过程
下文我们采用离子束切割对镀层截面直接进行切割。
第一步：用镀膜仪在表面喷一层厚度在10nm左右的金属膜。目的是能在电镜下区别开OSP膜和保护层。
第二步：用环氧树脂对样品表面进行保护，厚度控制在20um左右。
第三步：用徕卡精研一体机磨出一个较平整的截面。
第四步：用徕卡三离子束切割出样品面。
第五步：电镜观察结果。
SEM图像800倍
SEM图像3000倍
SEM图像5000倍
SEM图像30000倍
结论
成功获得了干净平整的OSP和铜面，可以准确测量膜层厚度，观察膜层的均匀度和形貌。
相关设备
Leica EM TXP精研一体机
Leica EM TIC 3X 三离子束切割机
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