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在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量。新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。...
从硅到芯片将硅粉研磨成细末，将细末在1400℃的熔炉中熔化并制成圆柱形锭，然后将它们切成薄片，最终得到的产品称为晶圆，晶圆切割的过程就像切碎黄瓜一样。最终，几十个矩形电路被刻印在工厂流水线中的每个晶圆上，例如纽约州Global Foundries运营的晶圆厂。从晶圆厂，芯片开始进入地球之旅。...
来源：网络公开资料图1-4 石墨烯单晶晶圆生长设计及实验过程2019年，北京大学刘忠范院士与彭海琳教授联合团队循着外延衬底制备-石墨烯外延生长这一研究思路，首先制备了4英寸CuNi铜镍合金单晶薄膜，并以其为生长基底实现了4英寸石墨烯单晶晶圆的超快速制备。...
将上述所得的高纯硅在纯净的高真空或高纯氩气体条件下，在高纯度石英坩锅中熔融，再按提拉法让晶体从熔融体中逐渐长大成大块单晶硅。因它的外形呈圆柱形，故称为圆柱形硅柱。图6.4.1示出直径达300毫米、长度约1400毫米的硅柱。图6.4.1 圆柱形硅柱将硅柱切成薄片，厚度一般为0.3毫米，称为空白圆晶。在这硅片基础上，一般经过氧化、光刻、扩散等程序制成集成电路。...
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