JEDEC JESD22-B112C-2023
高温下表面贴装集成电路的封装翘曲测量
Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature
- 标准号
- JEDEC JESD22-B112C-2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- /
- 适用范围
- 该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。
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