IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。...
工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，8、再进行封装和测试。...
粗略的说，模拟/数模混合芯片设计用cadence平台，数字芯片设计采用synopsys平台，当然实际并非如此绝对，有一定的交叉使用情况。。...
首先要明确自己的方向，因为设计流程很多，大多数情况下一个人只能做好自己负责的部分，对其他部分则不是很了解。芯片设计的话有数字方向和模拟方向。对模拟不是特别熟悉，所以就重点说一下数字方向。数字IC设计又分为前后端两部分。...
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