ASTM F1227-89(1999)
微电子相关基板上材料总质量损失和脱气挥发物冷凝的测试方法（2000 年撤回）
Test Method for Total Mass Loss of Materials and Condensation of Outgassed Volatiles on Microelectronics-Related Substrates (Withdrawn 2000)
- 标准号
- ASTM F1227-89(1999)
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F1227-89(1999)
- 引用标准
- ASTM E595
- 适用范围
- 1.1 本测试方法涵盖微电子行业常规使用的各种热塑性塑料和热固性塑料。该测试方法涵盖了一种筛选技术，用于确定这些材料暴露于真空环境时的挥发物含量。测量两个参数：总质量损失 (TML) 和收集的挥发性可冷凝材料 (CVCM)。
1.2 本测试方法描述了用于评估材料在 25°C、70°C 或 125°C、小于 5 Pa（0.05 mbars）压力下持续 24 小时的质量损失的测试设备和相关操作程序。最低温度模拟存储条件，而中间和上部温度模拟微电子制造过程中遇到的软烘烤和硬烘烤条件。总质量损失可分为不可凝性和可凝性。后者的特征在于能够在保持在18℃的温度下在硅晶片、玻璃板、铝盘或其他基底上凝结。注 1：除非另有说明，公差为 18°C + 3°C、25°C + 1°C、70°C + 1°C 和 125°C + 1°176C。
1.3 任何热塑性塑料或热固性塑料都可以进行测试。材料可以在“收到时”的状态下进行测试，或者在各种固化或制造步骤之后准备进行测试。
1.4 该测试方法主要是一种材料筛选技术，由于配置、温度和材料加工可能存在差异，因此对于计算系统或组件的实际污染不一定有效。这三个温度允许对最大预期工作温度进行测试。此外，许多聚合物无法在 125°C 下进行测试，因为它们会在 70°C 以上熔化或发生玻璃化转变。
1.5 使用根据本测试方法被认为可接受的材料并不能确保系统或组件不会受到污染。因此，必要时应使用后续的功能、开发和鉴定测试，以确保材料性能令人满意。
1.6 尚无数据可用于评估最小样本量。使用的样本量小至 130 毫克。
1.7 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.8 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。