处理箔即在光箔的基础上进行电镀,进行红化(红色处理,通常为镀铜的粗化处理)、黑化(黑色处理,通常为铜镍类合金的微细的粗化处理)、灰化(通常电镀镍合金、锌、铬酸盐钝化处理和硅烷处理等)和防氧化处理(通常多采用ZnNi及NiCr合金层电镀,再浸泡被覆一层有机硅烷)、分切包装后的产品。 2) 按材质分为:高挠曲性压延铜箔、高强度压延铜合金箔。 ...
该技术利用硅烷试剂(通式为X-Si(OR)n,其中X代表官能团,R为烷基,通常R为-CH3或-C2H5,n=2或3)水解生成硅醇(X-Si(OH)n),硅醇与金属表面结合及自身交联在金属表面形成一层致密的保护膜。然而,在实际研究中发现,在铜基体上难以形成Si-O-M键,导致采用一般的有机硅烷处理铜基体的效果不佳。 ...
六.电镀银的应用范围1、电镀银层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。...
ⅱ) 氧化铬 硬度低于氧化铝其切削能力比氧化铝差,但对纯铜、单相铜合金,如铍青铜、铜钛等广泛使用。ⅲ)氧化镁 硬于氧化铝、氧化铬,其颗粒具有尖锐磨削刀口,作铜及铜合金的精抛光用。 软软的铜合金,常采用浸蚀抛光的方法消除干扰变形层和抛光条纹。...
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