KS C 6462-1992
用于多层印刷电路的预浸料(玻璃布表面、环氧树脂)

PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED circuits (GLASS CLOTH SURFACES, EPOXY RESIN)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C 6462-1992 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C 6462-1992
发布
1992年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C 6462-1992
 
 

KS C 6462-1992相似标准


推荐

【视频】揭秘:最完整碳纤维制作过程(多图预警)

制作是复合材料成型重要工艺,它是将织物进行热处理或表面化学处理,包括浸渍树脂、烘干、收卷、剪裁等一系列工艺,主要用于层压、卷制、布带缠绕和裱糊成型。碳纤维就是将碳纤维纱与环氧树脂等复合而成材料,下面主要讲一下它生产工艺。8、 制作浸渍树脂。9、 树脂倒入镀膜机。10、 纸上镀了一层湿薄树脂膜(纸使用了脱模剂进行了预处理)。...

玻纤过滤材料用纺织增强型浸润剂研发

与石蜡型浸润剂生产玻纤素相比,纬向强度提高13—15%,经向强度提高20—25%。4、经表面处理考核,证明玻纤布与溃液中PTFE、硅油、石墨等粘结良好,手感明显优于石蜡型,强度提高30—40%。...

脱层非CCL、PCB之错

经过厂内品检合格铜箔送交下游铜箔基板(CCL)厂,放置在堆栈好树脂板最外层,依需要热压成单面或双面基板,即是一般所谓铜箔基板。接着,将此CCL送交下制程依续完成线路制作步骤,称为线路基板。然后,若要制作多层板时,尚需将线路基板与板堆栈后再经过热压合步骤,此时CCL已是二次受热了。之后,再要经外层线路涂布防焊漆、钻孔、电镀等热及化学处理过程,最后成品称为印刷电路板(PCB)。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号