SJ/Z 44-1964
电镀和化学涂覆典型工艺过程

Electroplating and chemical coating--Typical processes


标准号
SJ/Z 44-1964
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ/Z 44-1964
 
 

SJ/Z 44-1964相似标准


推荐

超声波清洗在表面处理行业的应用

  表面处理是轻工行业的组成部分,包含机械零件电镀、金属非金属机箱柜、光学玻璃或镜片镀膜等,电镀前后或前的清洗采用超声波清洗技术已成为一种新的典型工艺,特别是军工电子产品中的一些多芯插座,因质量要求必须进行电镀,而电镀后其质量要求多芯之间必须绝缘,往往因电镀后致使多芯间不绝缘,采用丙酮、酒精等方法浸润清洗后测试其阻值要求无穷大,但达不到质量要求,而采用超声波清洗,经烘干后,则完全达到质量要求...

化学电镀在塑料模具中的应用简介

为了监控金属层的厚度,电源组还应该包含一个电能表,电能表的读数与金属膜的厚度成正比。   1.2 电化学电镀一般工艺  电化学电镀一般工艺过程主要包括镀前预处理,镀件电镀镀后处理三大部分,每个部分又包含几道工序。操作过程中,每道工序完毕后需立即将镀件冲洗干净。   (1)镀前预处理   ①表面整修:待镀件的表面必须平滑,常用沙布、金相沙纸打磨。  ...

表面绝缘阻抗测试的几个概念

•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...

电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护(三)

除了改变表面处理方式增加镀层厚度外,还应调整电路板生产集成测试过程中的工艺参数,尤其应避免ICT测试过程中,过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀图10 电路板ICT测试压痕涂层印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发,历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。...


SJ/Z 44-1964 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号