表面处理是轻工行业的组成部分,包含机械零件电镀、金属和非金属机箱柜涂覆、光学玻璃或镜片镀膜等,电镀前后或涂覆前的清洗采用超声波清洗技术已成为一种新的典型工艺,特别是军工电子产品中的一些多芯插座,因质量要求必须进行电镀,而电镀后其质量要求多芯之间必须绝缘,往往因电镀后致使多芯间不绝缘,采用丙酮、酒精等方法浸润清洗后测试其阻值要求无穷大,但达不到质量要求,而采用超声波清洗,经烘干后,则完全达到质量要求...
为了监控金属层的厚度,电源组还应该包含一个电能表,电能表的读数与金属涂膜的厚度成正比。 1.2 电化学电镀一般工艺 电化学电镀一般工艺过程主要包括镀前预处理,镀件电镀和镀后处理三大部分,每个部分又包含几道工序。操作过程中,每道工序完毕后需立即将镀件冲洗干净。 (1)镀前预处理 ①表面整修:待镀件的表面必须平滑,常用沙布、金相沙纸打磨。 ...
•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺,涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...
除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外,还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数,尤其应避免ICT测试过程中,过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀图10 电路板ICT测试压痕涂层涂覆印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发,历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。...
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