溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。四、应用范围:KH-560是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。五、特点与用途改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后,把强度性能保持在最大程度。...
而要使封装材料与LED器件保持良好的密封性,则必须让封装材料对LED支架和底板材料具备良好的粘接性。常用的解决办法就是向LED封装材料中引入增粘剂,常用的增粘剂有硅烷偶联剂和硅烷偶联剂改性的(含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基)聚硅氧烷增粘剂,大量实验证实,硅烷偶联剂改性后的有机硅增粘剂能够大大提高与基材的粘结密封性能,且不会影响其透明度和力学性能。...
常见固化剂对应的固化促进剂如图所示:单组分环氧电子胶中,较多的用到咪唑类固化促进剂,常见的有2-乙基-4-甲基咪唑、2‑乙基咪唑、2‑丙基咪唑及C7‑C17长链烷基取代的咪唑等。在使用双氰胺作为固化剂时,则会用到乙酰丙酮金属盐、取代脲和氨基甲酰取代咪唑类固化促进剂等。双组份环氧电子胶则会用到叔胺类固化剂如DMP-30、三乙醇胺等。...
常见固化剂对应的固化促进剂如图所示:单组分环氧电子胶中,较多的用到咪唑类固化促进剂,常见的有2-乙基-4-甲基咪唑、2‑乙基咪唑、2‑丙基咪唑及C7‑C17长链烷基取代的咪唑等。在使用双氰胺作为固化剂时,则会用到乙酰丙酮金属盐、取代脲和氨基甲酰取代咪唑类固化促进剂等。双组份环氧电子胶则会用到叔胺类固化剂如DMP-30、三乙醇胺等。...
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