HG/T 2625-1994
环氧浇铸树脂线性收缩率的测定

Determination of Linear Shrinkage of Epoxy Casting Resin

HGT2625-1994, HG2625-1994


标准号
HG/T 2625-1994
别名
HGT2625-1994, HG2625-1994
发布
1994年
发布单位
行业标准-化工
当前最新
HG/T 2625-1994
 
 

HG/T 2625-1994相似标准


推荐

氯丙烷在EP稀释剂方面的应用介绍

用槚如酚和氯丙烷等为原料,合成一种新型活性稀释剂——槚如酚基缩水甘油醚,这种活性稀释剂分子中长键取代基,除参与树脂固化反应之外,还能起良好增柔作用,因此与常用活性稀释剂如丙烷苯基醚(简称690)相比,柔性更为突出,可有效地降低环氧树脂粘度,提高环氧树脂制品柔性,并赋予优良机械性能和绝缘性能。...

氯丙烷应用领域

在四丁基溴化铵催化下,以酚胺醛树脂聚醚型破乳剂DLA-6和氯丙烷经过开环聚合反应合成破乳剂DLA-6-1,用于三元复合驱采出液破乳剂 [14] 。  EP稀释剂  槚如酚基缩水甘油醚合成  槚如酚基缩水甘油醚合成  环氧树脂粘度高,实际操作(特别是浇铸工艺和浸渍工艺)十分不便,而且,已固化树脂呈脆性,从而 限制了它应用。消除上述缺陷简便方法是使用稀释剂。...

微视频 | 高性能电子封装材料用环氧树脂,你了解哪些?

双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂合成06脂族环氧树脂族环氧树脂特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途电子封装材料。下图所示是一种新型耐热性液体脂氧化合物反应过程。将脂族烯烃二元醇与卤代烃经醚化反应生成脂族三烯烃醚化物,再将其进行氧化可制得。...

技术分享 | 高性能电子封装材料用环氧树脂,你了解哪些?

双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂合成脂族环氧树脂6 脂族环氧树脂特点是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩小、电性能稳定及耐候性好等优点,特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求,是极有发展前途电子封装材料。下图所示是一种新型耐热性液体脂氧化合物反应过程。将脂族烯烃二元醇与卤代烃经醚化反应生成脂族三烯烃醚化物,再将其进行氧化可制得。...


HG/T 2625-1994 中可能用到的仪器设备


谁引用了HG/T 2625-1994 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号