HB/Z 199-1991
钛合金锻造工艺


HB/Z 199-1991 中,可能用到以下仪器设备

 

尼康ECLIPSE MA100倒置金相显微镜

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德国赛多利斯集团

 

Leica DM4000M半自动金相显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica DM ILM 全手动实验机倒置金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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徕卡DMI 8M金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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EC-Twist302动态机械分析仪(Dynamic Mechanical Analyzer)

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安东帕(上海)商贸有限公司

 

DMA1动态机械分析仪

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梅特勒-托利多中国(Mettler-Toledo)

 

DMA/SDTA 1+ 动态机械分析仪

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TGA-50/50H 与 TGA-51/51H 热重分析仪

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岛津企业管理(中国)有限公司/岛津(香港)有限公司

 

DMA4500/5000

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DMA 8000动态热机械分析仪

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珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司PerkinElmer

 

STA 8000 同步热分析仪

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珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司PerkinElmer

 

TG-MS 热重-质谱联用技术

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珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司PerkinElmer

 

TG-IR热重-红外联用技术

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热解重量分析仪

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美国TA Q50 热重分析仪TGA

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TA TGA 55热重分析仪

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磁悬浮高压热重分析仪

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TA仪器热重分析仪

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TA仪器热重分析仪

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TA仪器热重分析仪

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Leica徕卡 DM2700M 金相显微镜

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Leica徕卡DM 2500M正置金相显微镜

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德国徕卡Leica DM12000 M 正置研究级金相显微镜

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徕卡DMI 5000M智能数字式全/半自动倒置金相显微镜

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德国徕卡 智能正置金相显微镜 DM4M

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德国徕卡 电动正置金相显微镜 DM6M

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leicaDM750M 金相材料显微镜

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Leica全自动清洁度分析系统

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徕卡 DM12000M系列徕卡金相显微镜

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徕卡DM 8000M金相显微镜

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徕卡 DM2500M材料分析显微镜

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徕卡 DMI3000M倒置研究级工业应用显微镜

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徕卡自动化放射性材料研究显微镜

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Leica DM 2700M徕卡金相显微镜

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Leica EM TXP自动修块抛光机

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HB/Z 199-1991



标准号
HB/Z 199-1991
发布日期
1991年06月18日
实施日期
1991年10月01日
废止日期
中国标准分类号
V11
发布单位
CN-HB
代替标准
HB/Z 199-2005
适用范围
本标准规定了在航空工业锻造生产中对设备、工装、加热、锻造、切边、校正、打印、锻件热处理和质量控制的要求,并阐述了钛合金锻造的有关术语和工艺特性。   本标准适用于TA1、TA2、TA3、TA7、TC1、TC4、TC6、TC9、TC10、TC11、Ti-2.3A1-11Sn-5Zr-1Mo-0.2Si、Ti-10V-2Fe-3A1等航空用钛合金零件半成品的自由锻、模锻和环轧工艺。

HB/Z 199-1991 中可能用到的仪器设备





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