清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。(二)组件污染物:对独特部件的考虑和限制有了明确了解后,在可制造性设计的下一步则考虑组装(通常是焊接)工艺后,留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险,设计人员须考虑助焊剂残留的成分,物理特性,数量,清洗材料对去除焊接残留的能力。...
如,机械制造类专业必须通过交叉融合软件工程类、信息工程类专业,培育与设置机械设计制造类、计算机辅助设计类、虚拟仿真设计类等交叉性专业,才能适应产品设计、工艺优化、生产系统管理等智能制造工作岗位需求,实现具备CAD(计算机辅助设计)、CAE(计算机辅助工程)、CAM(计算机辅助制造)、CAPP(计算机辅助工艺过程设计)或PDM(产品数据管理)等工业设计与信息技术交叉能力的复合型人才培养。 ...
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