HB 7063-1994
铝合金电导率和硬度
Aluminum alloy conductivity and hardness
HB 7063-1994 中，可能用到以下仪器设备
HB 7063-1994相似标准
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图1 合金经不同程度HPT处理后显微硬度随(a)离圆盘中心的距离和(b)剪切应变的变化图2 (a)时效温度和(b)时间对合金硬度和电导率的影响 经HPT后Al-Zr因存在过饱和固溶体，所以可时效硬化，时效后晶粒尺寸最大为143nm，硬度最高至143Hv，比现有报道的Al-Zr合金最大硬度高约2倍。形成的析出相能够有效阻碍晶界迁移，使合金具有良好的热稳定性，经523K处理后硬度才开始下降。...
Acta Materialia：铝合金中添加Cd增加弥散相并提高弥散强化效果
【图文导读】图1 从室温以50°C/h的速度增加到600°C时显微硬度和电导率的变化（a）显微硬度随温度的变化（b）电导率随温度的变化图2 加热到450°C时的显微组织（a）3003合金（b）3003_0.2Cd合金图3 不同温度下3003_0.2Cd合金中弥散相的TEM图（a）350°C（b）400°C（c）450°C（d）500°C（e）550°C（f）600°C图4 3003_0.2Cd合金中弥散相的...
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