HB/Z 5095.2-2004
氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量

Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 2:Determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method

HB/Z 5095.2-2004 中，可能用到以下耗材

 

饱和甘汞电极（双盐桥）

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武汉高仕睿联科技有限公司

 

银电极

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武汉高仕睿联科技有限公司

 

自动电位滴定仪电极

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上海旭风科学仪器有限公司

 

德国贺利氏贝克曼（Beckman)166氘灯

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上海汉尧仪器设备有限公司

 

自动滴定仪-磁力搅拌器

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上海旭风科学仪器有限公司

 

参比电极

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深圳市清时捷科学仪器事业部

 

参比电极

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上海安谱科学仪器有限公司

 

北京普析雾化器

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北京有色金属研究总院空心阴极灯生产线

 

堵头，1/4英寸，黄铜 6/包

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上海安谱科学仪器有限公司

 

电镀槽分析缓冲液

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扬州华明仪器设备有限公司

 

哈氏片(黄铜片)

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铂悦仪器（上海）有限公司

 

pull系列黄铜原油取样器

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普洛帝中国服务中心/普洛帝测控技术有限公司

 

氟化钙窗片/盐片CaF２

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安合盟（天津）科技发展有限公司

 

氟化钡窗片

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天津天光光学仪器有限公司

 

硒化锌窗片

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天津天光光学仪器有限公司

 

可拆装银氯化银电极-3.8

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武汉高仕睿联科技有限公司

 

HB/Z 5095.2-2004

标准号
HB/Z 5095.2-2004
发布日期
2004年02月16日
实施日期
2004年06月01日
废止日期
无
中国标准分类号
V04
发布单位
CN-HB
被代替标准
HB/Z 5095-1978

HB/Z 5095.2-2004 中可能用到的仪器设备

硫化物测定仪 氰化物测定仪 COD分析仪 盐含量测定仪


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